道氏技术:公司多孔蜂窝状单晶型高镍前驱体已向客户送样验证
2024年09月02日 16:27:57
同花顺金融研究中心
有投资者向道氏技术(300409)提问, 董秘你好,轻易请问公司的多孔蜂窝单晶高镍正极前驱体专利技术在固态电池领域有没有意向客户?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司多孔蜂窝状单晶型高镍前驱体已向客户送样验证,但具体运用领域由客户根据自身需求而定。感谢您的关注!
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